Zad. 3 Mechanika - plombowanie obudowy urządzenia - Apator

Przedstawić sposób zabezpieczania obudowy przed bezśladowym otwarciem przez użytkownika stosując metodę plombowania inną niż drut plombowy i hologramy.

Przedstawić szkice proponowanego rozwiązania oraz algorytm procesu plombowania.

Odpowiedzi na pytania i dodatkowe komentarze:

1. W zadaniu nie ma znaczenia wielkość obudowy oraz kształt. Należy przedstawić sposób i szkic tylko fragmentu dotyczącego obszaru plomby. Oceniany będzie pomysł a nie szczegółowość rozwiązania. Zadanie nie dotyczy konstrukcji obudowy a jedynie pomysłu na plombowanie innego typu niż za pomocą drutu plombowego i hologramów.

2. Proszę przyjąć temperaturę pracy urządzenia -20...70 stC oraz wilgotność <95% (bez kondensacji pary wodnej).

3. Dla uproszczenia obudowa ma się składać tylko z dwóch detali: dolnej i górnej łączonych ze sobą w dowolny sposób. Dopuszczalne jest stosowanie wkrętów, zatrzasków itp.

4. Plomba jest do jednokrotnego użytku. Musi być niszczona podczas demontażu - obudowa nie może ulec zniszczeniu. Obudowa musi się nadawać do ponownego użytku i ponownego plombowania nową plombą.

5. Zaplombowane urządzenie nie może dać się otwierać bez uszkodzenia plomby. Liczba plomb w obudowie - maksymalnie 4 sztuki.

6. Przyjmijmy, że obudowa jest z tworzywa PC. Materiał plomby zależny od pomysłu, nie może to być hologram ani drut plombowy. Oceniany będzie pomysł, a nie szczegółowe rozwiązanie. Szkice mile widziane.