Oferty pracy dla inżynierów
  • STREFA INŻYNIERA (current)
  • Oferty pracy
  • Metale
    • Obróbka metali
    • CAD
    • CATIA
    • Autodesk Inventor
  • Automatyka
    • Uprawnienia elektryczne SEP
    • Elektrotechnika
    • Elektronika
    • Automatyka
    • Robotyka
  • Przemysł
    • Przemysł
    • Obróbka metali
  • IT
    • JAVA
    • C++
    • Sieci
  • Firmy
  • Dla firm
    • Rejestracja - profil firmy
    • Dodaj ofertę pracy - bezpłatnie
    • Publikacja artykułów
    • Kontakt
  • Zaloguj się
  • STREFA INŻYNIERA
  • Oferty pracy
  • Metale
    • CAD
    • CATIA
    • Autodesk Inventor
  • IT
    • JAVA
    • C++
    • Sieci
  • Automatyka
    • Uprawnienia elektryczne SEP
    • Elektrotechnika
    • Elektroniki
    • Automatyki
    • Robotyka
  • Przemysł
    • Przemysł
    • Obróbka metali
  • Firmy
  • Dla firm
    • Rejestracja - profil firmy
    • Dodaj ofertę pracy - bezpłatnie
    • Publikacja artykułów
    • Kontakt
  • Logowanie
  • Zaloguj się
Categories

Zad. 3 Mechanika - plombowanie obudowy urządzenia - Apator

Przedstawić sposób zabezpieczania obudowy przed bezśladowym otwarciem przez użytkownika stosując metodę plombowania inną niż drut plombowy i hologramy.

Przedstawić szkice proponowanego rozwiązania oraz algorytm procesu plombowania.

 

Odpowiedzi na pytania i dodatkowe komentarze:

1. W zadaniu nie ma znaczenia wielkość obudowy oraz kształt. Należy przedstawić sposób i szkic tylko fragmentu dotyczącego obszaru plomby. Oceniany będzie pomysł a nie szczegółowość rozwiązania. Zadanie nie dotyczy konstrukcji obudowy a jedynie pomysłu na plombowanie innego typu niż za pomocą drutu plombowego i hologramów.

2. Proszę przyjąć temperaturę pracy urządzenia -20...70 stC oraz wilgotność <95% (bez kondensacji pary wodnej).

3. Dla uproszczenia obudowa ma się składać tylko z dwóch detali: dolnej i górnej łączonych ze sobą w dowolny sposób. Dopuszczalne jest stosowanie wkrętów, zatrzasków itp.

4. Plomba jest do jednokrotnego użytku. Musi być niszczona podczas demontażu - obudowa nie może ulec zniszczeniu. Obudowa musi się nadawać do ponownego użytku i ponownego plombowania nową plombą.

5. Zaplombowane urządzenie nie może dać się otwierać bez uszkodzenia plomby. Liczba plomb w obudowie - maksymalnie 4 sztuki.

6. Przyjmijmy, że obudowa jest z tworzywa PC. Materiał plomby zależny od pomysłu, nie może to być hologram ani drut plombowy. Oceniany będzie pomysł, a nie szczegółowe rozwiązanie. Szkice mile widziane.

 

Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji albo wyjaśnień możesz zadać pytanie wysyłając e-mail na adres: konkurs(at)strefainzyniera.pl.  

Zaloguj się aby dodać komentarz

Podobne artykuły

« Zad. 2 Elektronika - kontrolowane starzenie komponentów - ApatorZad. 4 - Optymalizacja produkcji - Reckitt Benckiser »

Podziel się ze znajomymi tym artykułem - udostępnij na FB lub wyślij e-maila korzystając z poniższych opcji:

MARS
Angielski techniczny
Oferty pracy dla inżynierów

Doradca Techniczno - Handlowy w branży drogowej

GRH Polska
Kielce, świętokrzyskie

Konstruktor - budowa maszyn

JW Consulting Solutions
Mińsk Mazowieckie, mazowieckie

Inżynier budowlany- praca w biurze

Meteropea Projekt Sp. z o.o.
Kraków, dowolny Region
7000-8000 PLN

Technik Utrzymania Ruchu

CorsonHR
Bydgoszcz, kujawsko-pomorskie

Inżynier Testu

CorsonHR
Bydgoszcz, kujawsko-pomorskie

Specjalista ds. zakupów

CorsonHR
Bydgoszcz, kujawsko-pomorskie

wszystkie oferty
Praca dla inżyniera - grupa na FB

Dołącz do grupy i otrzymuj powiadomienia o nowych ofertach pracy


Mapa ofert pracy dla inżynierów

Strefainzyniera.pl - rynek, praca, rozwój - wszystko co ważne dla inżynierów

  • Dla pracodawcy
  • Artykuły
  • Praca
  • Popularne stanowiska
  • Offer in English
  • Regulamin
  • Regulamin dla klientów
  • Polityka prywatności
  • Polityka cookies
  • Kontakt

© 2011 - 2021 NetPortal

Mapa strony Letnisko blisko